AI 인프라 고도화와 차세대 반도체 유망 분야별 산업 트렌드 : 기술 혁신과 시장 대전환 및 대응 전략
IRS글로벌 산업조사실 (지은이), 이중원 (지은이)
아이알에스글로벌(IRS Global)·2026-08-18
- 500쪽
- 210×297mm
- 기술과학
책 소개
반도체 산업의 경쟁축이 빠르게 이동하고 있다. 생성형 AI의 확산으로 반도체의 기술경계가 칩 바깥으로 넓어지는 가운데, AI 인프라와 첨단 패키징, HBM·CXL·PIM, SiC·GaN, 뉴로모픽, 양자 반도체의 기술 원리와 로드맵, 검증지표, 공급망과 사업화 관문을 함께 다룬다.
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